姚继平—董事长、首席执行官 工商管理硕士 超过16年的IC封装管理和投资经验。 祝安华—执行副总 电子工程学士 超过25年的IC封装和业务经验。 王顺民—研发处长 电子工程学士 超过25年的CMOS影像模组设计开发经验。 孟稚龙—制造处长 工商管理硕士 超过27年的IC产线管理经验。 龙祥礼—工程经理 电子工程学士 超过7年的CMOS，PLCC影像模组设计和制程经验。
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